全自動COG邦定機

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產品功能介紹:

設備自動進行基板搬運、CCD位置校正、ACF貼附、IC預壓、IC本壓的全過程,除基板上料外不需要固定作業(yè)員(可配自動上料機)                                   

設備工作模式采用1+1+3結構,(1組ACF貼付、1組IC預壓、3組IC本壓)CCD自動校正基板,直線電機機械手搬運高速穩(wěn)定

適用0.96-10.1寸(16:9)TFT、OLED、等產品單邊單段的IC邦定需求

生產過程處獨立凈化環(huán)境、制程無人接觸,關鍵部件均采用日、德、韓、臺進口配件,從而確保產品的整體穩(wěn)定性及良好的使用壽命


產品參數介紹:


項目

參數

設備節(jié)拍

4.0s/pcs ( 5.5 寸LCD)

基板尺寸Min:15mm*20mm  Max:230mm*158mm  Thic:0.15mm~1.1mm  適應尺寸: 0.96 ~ 10.1(16:9)
IC尺寸Min: 0.6mm(W)*6.0mm(L)  Max: 5mm(W)*35mm(L)  Thic:0.1mm~0.5mm
總綁定精度

±4um

外型尺寸

2500mm(L)*1400mm(W)*1650mm(H)

重量

3000kg

良率

99.8%(不包含來料)

產品類型

單邊單段IC

設備工作電源/功率

單相電220V±10%50Hz/6KW

設備工作氣壓

0.5Mpa~0.7Mpa